键合金丝规格说明  
                   

以下资料根据中科院贵金属实验器材供应商“希雨科技”提供。有需更详细资料请搜索“希雨科技”咨询索取索取。

一，产品适用范围

微电子行业封装：单线直插式LED封装       低成本LED封装

二，产品简介:

    1，材质：金银合金

    2，性能：挑断力高于传统金线。

    3，键合条件：有高纯氮气保护条件下，适合任何键合设备。需要调整键合参数。 无气体保护条件下，适用于全自动焊机。需要调整键合参数。

    4，不适用于： 表面粗化后的芯片封装。

三，产品规格：

根据合金丝的直径(mm)分为

    0.018  0.019 0.020 0.021 0.022 0.023   0.024 0.025

    0.028  0.030 0.32  0.033 0.035 0.038  0.040 0.045   

    0.050  0.060 0.070 0.075等20个直径规格。

四，产品使用建议：

    1、焊接后产品，若不能及时封装，需将产品放在氮气柜储存，防止氧化，并可降低不良率；

    2、使用合金丝，需要做各项试验，确认是否满足贵公司产品标准，以便确认生产工艺和产品品质。

五，表面质量：

1、丝材表面应清洁，无指痕，油污和锈蚀；

2、丝材表面应无拉伸润滑痕迹，颗粒附加物和其他沾污；

3、丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。